8月17日，專注于鋰電池、印制電路板上游基礎材料的行業(yè)龍頭九江德福科技股份有限公司（證券簡稱：德?？萍迹C券代碼：301511）成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。
德?？萍贾鳡I業(yè)務為電解銅箔的研發(fā)制造，其下游產品廣泛應用于新能源汽車、電子信息、儲能等終端產品。在國內鋰電銅箔市場，德?？萍汲鲐浟颗琶诙?，市場占有率為12.8%，公司亦是寧德時代、國軒高科等行業(yè)龍頭的重要供應商。
隨著新能源汽車產銷量和滲透率的快速提升，德?？萍冀陙聿粌H實現產能和業(yè)績的爆發(fā)式增長，亦持續(xù)開拓行業(yè)龍頭客戶，為可持續(xù)增長奠定了堅實基礎。據招股書注冊稿，2023年，德?？萍荚陟柟态F有核心客戶合作關系的基礎上，已取得LG化學合格供應商資格，并于2023年一季度取得首筆正式批量訂單。此外，公司新增開拓重要客戶比亞迪，2023年一季度對比亞迪出貨已超過300噸，預計將隨著雙方合作加深放量增長。
核心技術工藝優(yōu)勢產能加持 業(yè)績現爆發(fā)式增長
德?？萍籍a品按照應用領域可分為鋰電銅箔、電子電路銅箔。鋰電銅箔作為鋰離子電池負極材料集流體，下游產品鋰電池的應用場景包括新能源汽車、3C數碼以及儲能系統(tǒng)等領域。電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，下游產品印制電路板廣泛應用于消費電子、通訊設備、節(jié)能照明、汽車電子、工控設備等電子行業(yè)。
近年來，在新能源汽車產銷量快速增長的背景下，鋰電銅箔產品在德福科技的營收占比增至85%以上，公司已與寧德時代等行業(yè)頭部廠商建立了穩(wěn)定的合作關系。在行業(yè)地位方面，德?？萍冀刂?022年末已建成產能為8.5萬噸/年，產能在內資銅箔企業(yè)中排名第二位。
看似簡單的電解銅箔產品，不僅涉及電化學、材料學等基礎科學，且對核心技術和生產工藝有著較高的要求。德福科技在發(fā)展中不斷加快技術、工藝和產品的革新，始終以自主研發(fā)作為發(fā)展的驅動力，并獲評為工信部第三批專精特新“小巨人”企業(yè)、國家企業(yè)技術中心等。
在研發(fā)創(chuàng)新方面，德福科技已形成了覆蓋“銅箔基礎理論及微觀研究”“高性能銅箔性能提升”“工藝關鍵過程參數測試與控制優(yōu)化”“產線設備設計與優(yōu)化”等核心技術體系。公司還緊跟新能源汽車及電子信息產業(yè)的發(fā)展前沿，不斷進行創(chuàng)新創(chuàng)造、優(yōu)化產品結構，完成了極薄高抗拉高模量鋰電銅箔系列產品、高性能HTE銅箔、HDI銅箔產品的開發(fā)。
在核心技術工藝和優(yōu)勢產能的推動下，抓住行業(yè)機遇的德福科技業(yè)績實現了爆發(fā)式增長。2020-2022年，德?？萍紶I收分別為14.27億元、39.86億元、63.81億元；同期凈利潤分別為578萬元、5.59億元、6.38億元。
2023年以來，盡管新能源汽車銷量出現一定波動，全行業(yè)一度受到市場沖擊，但德?？萍家患径葼I業(yè)收入、凈利潤等指標均保持較優(yōu)水平，總體優(yōu)于同行業(yè)已上市公司。
業(yè)內人士分析，在新能源汽車產業(yè)戰(zhàn)略地位和長期增長趨勢不變的背景下，結合近期新能源汽車市場需求回暖跡象，預計下游需求復蘇將逐步帶動德?？萍加唵卧鲩L，公司將依靠自身核心競爭優(yōu)勢，持續(xù)穩(wěn)固市場份額，進一步開拓龍頭客戶。
“雙輪驅動”錨定鋰電、印制電路板高端應用產品
電解銅箔作為鋰電池和印制電路板（PCB）兩大產品的基礎材料，其市場空間與產業(yè)鏈終端的通信、消費電子、新能源汽車以及儲能等領域息息相關。近年來，信息技術產業(yè)、新能源汽車產業(yè)成為我國的戰(zhàn)略性新興行業(yè)，其龐大的市場空間和發(fā)展?jié)摿?，為德?？萍及l(fā)展提供了廣闊機遇。
根據預測，預計至2025年，我國新能源汽車銷量將達到1300萬輛，2022年-2025年年均復合增長率將達到23.6%，保持高速增長態(tài)勢。同時，在“碳達峰、碳中和”的背景下，預計儲能鋰電池市場亦將保持強勁的增長勢頭。
根據預測數據，2021-2026年全球PCB行業(yè)產值年均復合增速將為4.6%左右，到2026年將達到1,015.6億美元。且在國內市場，未來5G、物聯網、人工智能、工業(yè)4.0等技術的發(fā)展將為高端電子電路銅箔帶來更大的國產替代空間。
值得注意的是，全球電解銅箔的主要生產區(qū)域包括中國大陸、中國臺灣、日本、韓國以及美國等，但中國大陸相比而言起步較晚。受益于國內新能源汽車市場的高速發(fā)展，目前內資銅箔廠商已經在鋰電銅箔領域取得了一定優(yōu)勢，但在電子電路銅箔領域，內資銅箔廠商長期以來主要生產中低端銅箔，高端產品技術和市場份額均被國外廠商所壟斷。
在電子電路銅箔領域，德?？萍挤e極布局高頻高速等高端應用產品，其中RTF產品已完成規(guī)模試生產，并持續(xù)推進終端驗證，VLP、HVLP產品已進入規(guī)模試生產階段。未來，德?？萍紝⒊掷m(xù)進行研發(fā)投入，不斷開發(fā)高端銅箔品類并提高產品性能水平，致力于搶占國內高端銅箔市場，從而在增強自身核心競爭力的同時，更好地服務于下游新能源汽車產業(yè)和新一代信息技術。
成功登陸資本市場，也給德?？萍荚鎏砹诵碌陌l(fā)展動力。在IPO募投項目方面，德?？萍紝⒔ㄔO28,000噸/年高檔電解銅箔建設項目、高性能電解銅箔研發(fā)項目，從而進一步增強公司在行業(yè)中的整體競爭力，增強公司在核心產品領域的領先優(yōu)勢，緊跟下游市場需要進行產品升級。
德?？萍继岢?，未來將有序擴張產能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產業(yè)持續(xù)發(fā)展等行業(yè)發(fā)展機遇，不斷開拓客戶資源；與此同時，公司將把握行業(yè)需求及先進技術的發(fā)展方向，持續(xù)在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領域投入研發(fā)資源，鞏固現有領先優(yōu)勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產品技術，加強高端電子電路銅箔產品研發(fā)推廣，提升公司核心競爭力，為產業(yè)發(fā)展作出更大貢獻，回報廣大投資者。
CONTACT US
ICC APP
