據12月10日深交所網站消息，九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q：德?？萍迹┥暾垊?chuàng)業(yè)板IPO獲受理。

招股書顯示，德?？萍紨M募集資金12億元，擬將本次募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額用于“2.8萬噸/年高檔電解銅箔建設項目”、“高性能電解銅箔研發(fā)項目”和“補充流動資金”。

招股書顯示，德?？萍贾饕獜氖赂黝惛咝阅茈娊忏~箔的研發(fā)、生產和銷售，公司業(yè)務可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業(yè)之一。德福科技產品按照應用領域可分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池的制造。報告期內，公司準確把握行業(yè)發(fā)展機遇，加快投資實現產能擴張，取得了一定的領先優(yōu)勢。報告期期初，德?？萍籍a能為1萬噸/年，截至本招股說明書簽署日，公司擁有江西九江和甘肅蘭州兩大生產基地，已建成的產能為4.9萬噸/年，產能規(guī)模穩(wěn)居內資銅箔企業(yè)前列。

報告期內，德?？萍紙猿肿灾鏖_發(fā)并掌握核心技術，不斷實現產品、工藝和技術革新。公司研發(fā)團隊擁有來自北京大學、清華大學、中國科學技術大學、廈門大學等高校博士8人、碩士11人以及教授級高級工程師1人、高級工程師2人等多名行業(yè)資深專家，研發(fā)團隊背景及綜合能力位居同行業(yè)前列。公司已建立起以“銅箔基礎理論及微觀研究”、“高性能銅箔性能提升”、“工藝關鍵過程參數測試與控制優(yōu)化”、“產線設備設計與優(yōu)化”以及“水處理測試與控制優(yōu)化”等為核心的研發(fā)技術體系。

截至2021年9月30日，德福科技擁有104項已授權專利，其中發(fā)明專利13項、實用新型專利91項，正在申請的發(fā)明專利69項。依托于技術研發(fā)團隊持續(xù)高效地輸出研發(fā)成果，報告期內發(fā)行人完成多個高性能銅箔核心技術及量產產品的開發(fā)，并伴隨產能的擴張實現產品結構的不斷優(yōu)化。

目前德?？萍家呀浲瓿射囯娿~箔及電子電路銅箔并行發(fā)展的戰(zhàn)略布局，報告期內鋰電銅箔產品收入占比自9.85%不斷提升至43.30%，其中極薄高抗拉高模量鋰電銅箔系列產品性能實現行業(yè)領先，同時電子電路銅箔產品完成了向高性能HTE銅箔、HDI銅箔產品的迭代升級。公司已經與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中航鋰電、生益科技、金安國紀以及聯茂電子等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關系。