2014年9月19日熱點新聞: 本人從事光伏組件封裝多年,一路走來經(jīng)歷了無數(shù)的荊棘、坎坷、鮮花、掌聲,驀然回首還歷歷在目,從最初對太陽能光伏封裝知識的朦朧無知,到一知半解,再到隨心所欲,最后到每一步控制的謹小慎微。每一步的變化都是經(jīng)驗教訓,每一步的成長都付出了沉重的代價。 本篇將從工藝控制著手論述(下篇將從現(xiàn)場管理著手),找出組件封裝過程中的關(guān)鍵點,從而進行重點控制,保證組件的各項性能及可靠度。 關(guān)鍵控制點總結(jié)歸納為: 虛、膠、虧。 (一)“兩虛” 虛焊可能導致眾多問題,如影響封裝功率,產(chǎn)生熱斑、斷路、打弧,導致后期使用衰減過大等。筆者認為判斷虛焊有兩種方式: “虛1”即電池片虛焊、匯流條虛接。如何判斷電池片虛焊呢?筆者認為方式有多種,介紹目前幾種常用的方式。對于電池片焊接質(zhì)量,一般通過兩種方式 ... [詳細] |
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