激光雷達(dá)制造商禾賽科技宣布其第四代芯片架構(gòu)平臺(tái)將于2025年全面量產(chǎn),旨在打造新一代“高質(zhì)量、高性能、低成本”的激光雷達(dá)產(chǎn)品。該平臺(tái)將應(yīng)用于FTX第二代純固態(tài)激光雷達(dá),該雷達(dá)將搭載禾賽第四代芯片平臺(tái)技術(shù),并采用SPAD面陣探測(cè)器,實(shí)現(xiàn)測(cè)距能力達(dá)到30米@10%反射率,點(diǎn)頻達(dá)到49.2萬(wàn)點(diǎn)每秒,是上一代產(chǎn)品的2.5倍。
SPAD技術(shù)作為數(shù)字激光雷達(dá)的核心組成部分之一,代表著未來(lái)激光雷達(dá)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵方向,也是禾賽專利布局中的重要一環(huán)。禾賽科技從2020年開(kāi)始布局SPAD技術(shù),并在2023年底完成了對(duì)瑞士芯片設(shè)計(jì)公司Fastree 3D的戰(zhàn)略并購(gòu)。此次戰(zhàn)略并購(gòu)使得禾賽將其SPAD核心專利技術(shù)深度嵌入到自研的第四代芯片架構(gòu)平臺(tái),為自動(dòng)駕駛和機(jī)器人應(yīng)用提供更可靠的感知能力。SPAD技術(shù)具有極高的光子靈敏度,能夠在極低光照條件下檢測(cè)到單個(gè)光子,實(shí)現(xiàn)24小時(shí)的全天候感知,同時(shí)具有更高的像素密度和超高速波形感知等優(yōu)勢(shì)。